史上最大半导体高通Qualcomm并购案宣布破灭，未能买下智浦半导体NXP

屋漏偏逢连夜雨，手机晶片大厂高通（Qualcomm）才宣佈丢失iPhone下世代手机基频订单，今又宣布价值440亿美元的恩智浦半导体（NXP）併购案，因为迟迟无法收到中国官方的许可而破灭，只能以高通支付NXP 20亿美元赔偿金作收。

美国厂商高通手握通讯晶片与处理晶片的专利与製造，高端手机如iPhone与三星的Galaxy系列，都是採用高通的晶片产品。然而，智慧型手机市场已经无法再见大幅成长，高通也积极扩展其他领域的晶片市场，确保未来获利。

来自荷兰的恩智浦半导体（NXP），旗下晶片产品已经于汽车产业与物联网产业佔有一席之地，与高通原本专注的领域不同。

高通原本的算盘是，透过买下NXP，直接晋升为连网汽车与物联网领域的晶片产品主导者。

高通掌握手机处理与通讯晶片专利与製造，随著手机市场成长趋缓，他们正寻求其他市场领域的扩张。

然而，中国ZF的国家市场管理总局，自2016年底高通提出併购案申请以来，一直把这笔交易冷冻起来，迟迟不给回应，至今到了交易期限，高通只能放弃併购。

高通会需要中国ZF允可，是因为2017年的年营收有3分之2都来自中国。

中国官方并没有对冷冻交易的行为作出回应，从市场角度来看，可能是为了反独佔市场而做出的决定。然而，基于美国与中国两大国现在紧张的商业竞争情况，美国方面可能认定中国是故意阻挠。

「我很失望他们没有通过这笔交易案。很不幸地，我认为这只是另一个例子，这笔交易在其他国家都被认可，只有中国拒绝。我们只希望美国的公司能被更公平地对待。」美国财政部长Steve Mnuchin在外媒CNBC访问中说道。

根据高通前日释出的第二季财报显示，2018年第二季季营收为56亿美元，高出分析师预期。然而高通却另外表示，苹果可能在下一款iPhone採用Intel而不是高通的晶片，为高通2018下半年营收打上了一个问号。

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