众所周知,手机处理器可不是简单的像电脑CPU一样的芯片,是一整套系统,称之为手机Soc,它集成了CPU、GPU、基带、ISP、DSP、NPU等等组件的一套系统。
是当进入5G时代时,5G芯片似乎有了两种方式,一种是5G基带集成至手机Soc中,一种是5G基带芯片单独出来了,称之为基带外挂。
最早的时候大家的基带芯片都是外挂的。但后来华为推出全球第一款集成式5G芯片--华为麒麟990 5G版,称之为第二代5G芯片,5G基带集成了。
而在这款芯片发布之后,不管是华为还是网友们都认为只有集成式基带芯片,才是最好的,因为这是第二代芯片,代表的是技术进步,同时功耗低,发热小等等。
而高通在旗舰芯片,比如骁龙865上,还是采用外挂式,所以被大家吐槽不已,称技术不过关,同时骁龙865+X55的方式,功耗高,发热量大,不如集成式的芯片好。
当然,究竟谁好谁坏,停留在理论上是没有意义的,一定要机器实测才行。如果使用华为麒麟990 5G芯片的手机一大堆了,同时使用骁龙865+X55这样的外挂式芯片的手机也一大堆了。
并且经过了这么多个月的实机测试,我想现在估计绝大部分网友都有结论了,那就是其实没有区别。
目前使用骁龙865芯片的手机太多了,小米10、还有OPPO FINDX2,还有OPPO Ace2,魅族17,iQOO3、realmeX50,以及三星S20等等手机使用下来,并没有比使用麒麟990 5G的手机发热大啊,也没有觉得功耗高。
对于这个情况,不知道大家是怎么看的?可见,当初说什么外挂好,还是集成好,其实都是为了自己的产品服务的,对于用户体验来说,其实没什么区别,毕竟苹果从一开始基带就是外挂的,也没有什么人去吐槽,不知道你认同不认同呢?
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