9月10日凌晨，AMD中国官方微博发布了让许多A粉以及数码爱好者振奋的消息，AMD的下代ZEN3处理器定于10月8日发布。同时公布了下代RDNA显卡的发布日期（10月28日）。

那这次AMD新U会带给我们什么样的惊喜呢？

新的工艺

这次的zen3处理器将采用7nm+工艺打造，也可以称之为7nm EUV，相比上代的7nm工艺新的工艺将使晶体管的密度提高20％，带来10%的性能提升或者15%的能效提升。

传闻中的IPC提升

据爆料， 相比zen2 而言zen3处理器IPC性能(等价同频)增幅在15~20%。这点就非常牛逼了，因为zen2的IPC比10代酷睿要高15%，如果zen3比zen2还高15~20%，那岂不是AMD 3.5ghz就比Intel 4.1ghz都强，这个我们得持怀疑态度，IPC增强是肯定的，至于15~20%，个人认为略显夸张。

CCX核心数提升

 

相比上代ZEN2处理器每个CCX只有4个核心，这次的ZEN3每个CCX核心数提升到8个，并且共享32MB的三级缓存，可能这个小伙伴看不懂，简单点说，这么做的优势是降低CCX之间的延迟，提升游戏性能，并且堆叠更多的核心，增强多核心性能。这点对于游戏玩家还是非常不错的，以后8核心以内的锐龙缓存延迟可能和Intel相同或者接近，而单核心还能更强，这样的锐龙想想都激动呢。

还是那个接口

 

这次的Zen3处理器依然是AM4接口，AMD承诺AM4接口会使用到2020年，这大概率是最后一代AM4处理器，好消息是，你手中的B450、X470、B550、X570甚至是A320、B350、X370都能正常升级，这点是不是非常非常良心了。

虽然这是最后一代AM4处理器，但是AMD的承诺还是做到了，2021年估计会普及新的电源规范以及DDR5内存，AMD可能会祭出全新接口的主板，这是完全符合常理的。

关于Zen3处理器，大家还是多多期待一下吧

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