骁龙8 Gen1真机测试相关数据解禁了,GeekBench 5.4.2版本,单核心1226,多核心3847,相较888的1140和3800,可以说进步非常不大。这次的骁龙真的不发热了??以下测试数据来自于高通工程样机,看直接拍的测试数据,那是很不错的,不知道那些首发的手机厂家能把这个芯片调教到如何。不想看文字就看附件图片。
高通最新的旗舰芯片——骁龙8Gen1已经正式发布,各种详细的参数和特性也已经公布。对于这款芯片大家都充满了期待,无论是从前期的命名方式还是之后的性能和功耗。毕竟这是未来安卓旗舰标配的一颗芯片,它的表现直接决定了未来安卓旗舰的整体表现。
一颗芯片决定的不仅仅是性能,相机的成像素质、手机的整体续航、音频和视频播放性能、屏幕的显示性能,方方面面的表现都由这颗芯片决定,SoC 芯片就是手机的核心。
安兔兔v9.2.1 跑分102.55万;不知道天玑9000能跑多少分,很是期待;
测试温度:10多分钟的测试,核心温度增加4℃,最高38℃。
GeekBench 5.4.2:单核心1226,多核心3847 ,相较888提升8%、2%,进步极少
PCMark Work 3.0:17283 相较888提升17%
AITuTu:263万,相比骁龙888提升近1.9倍
另外对比目前的主流芯片跑分成绩:
8gen1 1234 3825
888 1140 3800
888+ 1170 3780
a13 1330 3625
a14 1600 4400
a15 1730 4900
麒麟9000 1020 3820
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