在我2019 年 3 月下旬关于无线充电的状态更新文章中,该文章是在单线圈 Q1 充电器拆解后不久和随后对双线圈单元进行解剖之前发布的,我写道:
谷歌在 2018 年底为 Pixel 3 智能手机系列添加了原生(而不是笨拙的附件补充)无线充电。最后一个是“陷阱”限定词的来源……未经许可的第三方充电器仅限于 5W 功能。即使是现在,六个月后,您对 Pixel 3s 进行 10W 充电的唯一选择是 Google 自己的 79 美元 Pixel Stand(由于担心兼容性?盈利能力?两者?您决定。)。
从那以后,我一直渴望进入其中并试图弄清楚它是如何实现差异化的。回想起来,我的唯一来源声明并不完全准确,尽管实际上我仍然准确无误。随着九晚五谷歌新手必看我会链接到前面所提到的,贝尔金还宣布了两个垫和立场“升压向上”充电器的变体,其提供的像素与手机充电10W能力(与标准的手机5W支持一起):
它们不再可用(我在这里链接到亚马逊产品页面,因为贝尔金网站上的相应页面不再存在)而且我的感觉是它们从未大量发货。具有讽刺意味的是,谷歌网站上也不再存在第一代 Pixel Stand 的产品页面;它会自动转发到新发布(但在我撰写本文时尚未发货)的第二代 Pixel Stand 的页面,它为最新的 Pixel 6 系列手机提供高达 23W 的充电能力,以及高达-15W 支持其他支持 EPP 的手机:
这是第一代 Pixel Stand的亚马逊页面作为替代信息来源。
说到兼容性,这篇文章标题中的“(一些)”限定词是什么?第一代 Pixel Stand 与Pixel 3和更大的Pixel 3 XL一起推出,这是第一款支持无线充电的 Google 手机(链接指向 iFixit 对这两款手机的拆解,因此您可以看到充电器的电路感应式匹配) . 也就是说,它还以高于 5W 的充电速度支持后续的 Pixel 4 和 Pixel 5。它并没有,但是,支持“”像素变种,这往往是主要的手机我用了,它(除其他事项外)省略无线充电支持的成本节约运动。
足够的概述;让我们开始拆解吧!我会像往常一样从一些概览照片开始(我从 eBay 上买了这个特殊的装置;支架本身没有使用过,但原主人保留了 1.5m USB-C 电缆和 18W USB PD 电源适配器,用于有线充电使用电话):
注意充电板上的(使用前取下)塑料保护膜。下面是支架的独立照片(去除塑料薄膜)以及用于尺寸比较目的的通常直径为 0.75 英寸(19.1 毫米)的美分硬币(像素支架,根据亚马逊产品页面,尺寸为 4.1 x 3.6 x 4.1 英寸,重 5.6 盎司):
而现在的我的像素3A手机之一(同样不支持无线充电......想的概念在这里),安装在它:
取下手机,将 Pixel Stand 倒置,然后……更多保护塑料!
取下它可以清楚地看到 USB-C 端口:
顺便说一下,底部(除其他外)还印有 FCC ID:2APYSG019C。就其价值而言,认证文件将该设备标识为“Lanto Electronic Ltd 无线充电器”。
是时候潜入里面了,从底部开始,结果比我担心的更容易移除。与不同的是,我选择了文明的小平头螺丝刀,而不是猎刀:
解开几个标签,撕掉一些胶水,然后:
没什么可看的,尽管那两个法拉第笼(或散热器?或两者?)很有趣:
在这一点上,我将注意力转移到充电板上,它再次很容易分开……至少在某一点上:
它固执地拒绝完全脱离基地;直到我重新审视底座,从中心拆下两个螺丝并剪断一些电线:
这样更好!
前盖(底部)的内部没什么可写的,但后半部分(顶部)更有趣。它在概念上让人联想到 Seneo 单元的双线圈布局,其拆解EDN于 2019 年 12 月发布,包括“纵向”(顶部)和“横向”(底部)线圈方向(针对两种可能的设备方向进行了优化)站立;顺便说一句,您是否也注意到充电器内置的漂亮的脊线,可以防止设备滑落?)。但它在每个线圈的中间添加了一个方形传感器(或其他东西):
我猜它们是用于温度监控目的,以防止过热。读者?
将两个线圈组件固定在一起的金属板(与 Seneo 的脆弱塑料相比)的背面顽固地用胶带粘在它后面的塑料半机箱上:
有了这个,让我们把注意力转移到底座上的 PCB 上。最初的拆卸步骤很简单,当我再卸下四颗螺丝并将金属板从塑料顶部底盘件上剥离后:
在这一点上,我最初被难住了;两个金属“叶瓣”(因为没有更好的词)牢固地连接到 PCB 上,并抵抗了所有最初用平头螺丝刀撬开它们的尝试。所以我暂时把注意力转移到了 PCB 和它后面的金属板之间的连接处,这更适合我的哄骗:
这是半透明透镜的特写,该透镜聚焦并将位于 PCB 上的 LED 的输出重定向到外部世界:
说到这……回到 PCB 正面。您是否已经注意到七个孔:一个“叶”中的四个,“另一个”中的三个?
好吧,我尝试将精密镊子的一个尖端卡在其中一个中并用它来抬起“叶”,这只会导致我弯曲镊子尖端。热风枪也没有起到作用,尽管通过它的应用我了解到 PCB 背面包括几块粘性保护胶带:
然而,我很高兴地报告,平头螺丝刀的一个最终应用,具有更多的肌肉(和丰富多彩的伴随语言)并利用 USB-C 连接器作为支点,最终取得了成功:
瞧。首先请注意 PCB 底部的上述 LED。
让我们近距离观察:
在照片的左下象限是两个横向主导的 IC:一个IDT(现在是 Renesas)P9242-R无线电力发射器“用于 15W 应用”(我引用了数据表)和一个Winbond 25X40CLNIG 4 Mbit 串行闪存。右上象限中有两个标记相同的设备:
6996
GA8X2D
这次拆解告诉我它们是AOS AON6996双 N 沟道 MOSFET 器件。PCB的另一侧还有两个:
与它们一起的是一个神秘的(至少对我而言)意法半导体的 STM32 微控制器(你可能还记得,我也无法在 Seneo 拆解中明确地识别出意法半导体的 µC)。再说一遍……读者?
诚然,我退出这个项目仍然有点沮丧,因为我无法确切地弄清楚 Pixel Stand 是如何知道它上面有一部 Pixel 手机(与传统的 Qi 支持设备相比)并因此提高了它的充电能力。在这个 Reddit 小型拆解和讨论主题中,有一篇帖子假设“绘制 10W 的能力是由嵌入在 Qi 传输中的数据流触发的”。
我不知道在无线发射器和接收器之间发生过任何特定的无线握手,但我也承认我对 Qi 规范也不是很熟悉。我能够从维基百科的Qi 条目中确定的是:
输出电压的调节由数字控制回路提供,其中电力接收器与电力发送器通信并请求更多或更少的电力。通过反向散射调制从功率接收器到功率发射器的通信是单向的。在反向散射调制中,功率接收器线圈被加载,改变功率发射器的电流消耗。这些电流变化被监控并解调为两个设备协同工作所需的信息。
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