天玑8000机型发布上市时间将在2022年,天玑9000不支持毫米波不影响

继天玑9000发布之后，有关于天玑8000芯片的消息就跟了上来，网传Redmi K50系列（部分机型）和realme GT Neo3可能会成为天玑8000的首发机型。

传闻中，天玑8000将以台积电5nm制程打造，分别采用4组运作时脉为2.75GHz的Cortex-A78 CPU，搭配4组运作时脉为2.0GHz的Cortex-A55 CPU，形成「4+4」核心组合，并且搭配Mali-G510 MC6 GPU，支援2K解析度、120Hz画面更新率，或是1080P解析度、168Hz画面更新率，同时支援LPDDR5记忆体与UFS 3.1储存元件。
 

 

据数码博主 @数码闲聊站 爆料，realme GT Neo3 与 Redmi K50 新机都会采用天玑 8000 处理器，定位中端。

相较小米、OPPO、vivo、荣耀均宣布采用天玑9000处理器打造应用产品，甚至OPPO更预告将在Find X4系列机种采用天玑9000设计，此次预告的天玑8000处理器，预期将由小米旗下Redmi品牌，以及realme率先采用。

从规格上来看，天玑8000处理器可视为过去推出的天玑1100、1200处理器升级规格，并且用于对比Qualcomm Snapdragon 870等处理器效能。

联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，联发科未来将持续在手机、Chromebook、电视等装置持续推广应用，同时在无线网路连接技术也持续投入发展，目前在Wi-Fi 6技术发展已经相当成功，接下来也会在明年初推出Wi-Fi 7技术应用产品。

而在越来越多云端及终端装置运算需求增加，对于低功耗运作使用需求也会越来越高，因此联发科将会持续藉由Arm架构布局低功耗运算模式，同时也强调后疫情时代的数位转型趋势也带来更大发展机会。

另外，针对天玑9000依然未提供毫米波连接设计，联发科总经理陈冠州则说明目前已经积极布局毫米波技术，预期明年就会有相关产品问世，并且进入量产阶段。

陈冠州也强调，虽然天玑9000因应市场需求仍未支援毫米波，但目前已经与美国电信业者进行深度整合，因此在实际产品推广应用并不构成问题。

针对目前芯片短缺情况，蔡力行则强调与台积电等供应链维持紧密合作，并且确保产品供应不受市场变化影响。

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