AMD月底发布Ryzen 7000系列桌机处理器上市消息,以及600系列晶片组

AMD稍早确认将于美国东岸时间8月29日晚间7点举办线上直播发表活动，预期将正式公布日前已经公布的Ryzen 7000系列桌机处理器，以及相应的600系列晶片组。

在此之前，AMD已经协同华硕、微星、华擎、技嘉、映泰五家主机板业者，公布包含采用X670E、X670晶片组，对应Ryzen 7000系列桌机处理器使用的主机板细节，而接下来预期将会公布更多新品细节，以及预计上市时程。

而先前原本有消息指称AMD计画在9月中旬开放销售Ryzen 7000系列桌机处理器，同时搭载600系列晶片组的主机板产品也会一同进入市场销售，但目前有可能延后上市时间，将可能选择在9月27日，亦即Intel Innovation预计举办日期，届时预期公布代号Raptor Lake的第13代Core系列桌机处理器，因此可能会有更强烈的较劲意味。

在此之前，AMD已经说明Ryzen 7000系列桌机处理器采Zen 4架构设计，并且藉由Chiplet设计整合两组运算核心，本身以台积电5nm制程打造，而在I/O控制DIE设计则是以台积电6nm制程打造，最高运作时脉则可达5GHz以上，每组核心将配置1MB L2快取记忆体，借此让单一执行绪运算效能可提升15%，更加入人工智慧运算辅助。

其他部分，则包含整合RDNA 2显示架构，并且对应DDR5记忆体与PCIe 5.0连接埠。

至于针脚设计则对应AM5插槽规格，总计对应1718组针脚，同时也从原本的PGA改为LGA设计，原生即可对应170W供电设计，并且相容过往对应AM4插槽的散热器配件，因此可让现有散热器直接沿用至AM5插槽主机板。

连接能力方面，AM5插槽主机板最多可支援24组PCIe 5.0连接埠，以及总计14组对应20Gbps传输速率且相容USB-C设计的USB连接埠，本身也支援Wi-Fi 6E无线网路规格，以及最高4组HDMI 2.1或DisplayPort 2.0连接埠组合。

搭载X670E晶片组的主机板支援更高超频空间，可使用两张PCIe 5.0显示卡与单组NVMe SSD，而搭载X670晶片组的主机板则仅开放一组PCIe 5.0 NVMe SSD扩充槽，其他部分则包含支援M.2 25100规格SSD、可使用USB 4.0，以及Thunderbolt 3或Thunderbolt 4连接埠。

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